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耐高溫絕緣材料

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DMD F6641

發布時間:2015-04-30 新聞來源:耐高溫絕緣材料廠家

DMD-F6641.jpg 

 

組成:

F6641 是由聚酯非織布及聚酯薄膜組成的,用F級樹脂粘合而成的三層復合材料.

 

性能:

F6641 具有良好的電氣及機械性能.

 

應用:

F6641 用于低壓電機中的槽間及相間絕緣,或用作變壓器的層間絕緣.

 

存放條件:

F6641 在正常條件 (20℃, 50% r. h.)可無限期存放.

 

可提供:

片材:              大約. 1000 x 980 mm

卷材:              最大寬度 1000 mm

帶材:              最小寬度5 mm

 

 

 

 

主要應用:


DMD F6641-2.jpg

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